智慧型手機(Smart Phone)與平板裝置(Tablet Device)市場熱燒，激勵系統封裝(SiP)需求高漲，讓SiP微型化解決方案供應商鉅景下半年營收可望顯著成長，其中，多晶片封裝(MCP)記憶體與射頻(RF)SiP方案更是主力貢獻來源。
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| 鉅景科技總經理王慶善表示，智慧型手機和平板裝置持續朝精巧、多功能演進，勢將帶動客製化SiP微型化解決方案的需求。 |
鉅景科技總經理王慶善表示，該公司今年在家用網通產品、智慧型手機與平板裝置的出貨比重將可提高至20～25%，預估2013年更將攀升至50%，為營收成長的重要動能。他進一步透露，該公司採用MCP技術生產的記憶體在智慧型手機、平板裝置及功能手機市場已有小量出貨；而透過堆疊式封裝(Package on Package, PoP)與積體被動元件(IPD)生產的射頻晶片模組也已開始導入設計(Design In)，預計年底前相關終端產品即可量產上市。
事實上，鉅景係於今年才正式進軍智慧型手機與平板裝置市場，相較於競爭對手，跨入的時間稍晚，因此，須更突顯產品差異性才能在競爭激烈的市場中脫穎而出。王慶善指出，為加速市場拓展速度，並降低客戶設計障礙，該公司除了支援多樣的元件與SiP封裝技術外，更提出高整合度的參考設計，如結合Telechips的TCC89平台與鉅景CT83的DDR2 SDRAM解決方案，再整合無線區域網路(Wi-Fi)、藍牙(Bluetooth)和全球衛星定位系統(GPS)等的7吋平板裝置統包方案(Turnkey Solution)，不僅厚度僅9.8毫米，且軟硬體整合度高，客戶僅須要開發應用程式，並利用多餘的空間增加新功能元件，即可達成產品功能差異化，提供客戶更高的設計彈性。
為擴張營運版圖，近年來，鉅景除不斷擴充旗下MCP記憶體與射頻模組方案外，亦持續厚實各種封裝技術能力，並投入整合處理器、電源管理、數位訊號處理器(DSP)元件的SiP方案開發。王慶善強調，要擴大SiP市場規模，關鍵在於與應用緊密整合，因此鉅景從未規畫自有的生產線，而是積極運用各種SiP封裝技術，滿足客戶對於系統體積、多元化、更易於整合及不犧牲系統穩定性與效能的要求。
